基板加工機
| ■回路室（2号館108号室）では回路基板の試作ができます。 加工機の利用方法は回路室職員におたずねください。 ※基板設計時のヒント |
| ■加工機：Auto Lab（ミッツ株式会社製）
読み込み可能データ：Gerber(274X/274D)、DXF(ASCII) 最大加工サイズ：229mm×300mm 保有工具： |
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■加工例（基板サイズ：40mm×13mm）
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■本機で加工する基板を新しくデザインされる方へ: デザインのヒント
本加工機で加工する基板を新たにデザインされる場合は、以下の点にご留意下さい。
○特に理由がなければ、全ての銅箔間のギャップは 0.3mm〜0.4mm (13〜16mil) 以上開けてください。
0.3mm未満のギャップは加工準備時に確認作業が必要になりますので、必ずパターン上の部位をお知らせください。
また、加工機のカタログ性能は0.1mm までとなっていますが、 保有の工具では0.25mm未満のギャップは導通しないことを保証できませんので歩留まりが悪くなります。
○穴径は現在 0.6 mm、0. 8 mm、0.85 mm 0.90 mmおよび1.0mm以上の任意径に対応できます。
上記以外の径が必要な場合は事前にご相談ください。通常は上記以外の径の穴は一番近いサイズに置き換えられます。1.0mm以上の穴は指定がない場合内形加工で作成する場合があります。
○VIA は内径 0.8mm、スルーホールは 0.8mm および 1.0mm のみ対応できます。
VIA、スルーホールともに穴にピンを通しますので、穴あけ径はそれぞれ 0.85mm、1.05mmで製作していただけると助かります。 上記サイズ以外の場合、加工時に0.85mm ないし 1.05mm に穴を広げますので、場合によってはパッド部の銅箔が削れてなくなることがあります。
○穴とパターンは多少程度はずれますので、0.2mm程度余裕を持たせてください。
両面基板では基板を裏返す必要があるため、裏側では穴の位置がパッドの真ん中から0.2mm前後ずれることがあります。